삼성전자의 화성캠퍼스 전경.

K가 글로벌 실리콘 러버소켓 1위 업체 ISC 인수를 확정 지을 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자의 메모리 테스트 소켓 공급망 재편이 불가피할 것으로 보인다.

ISC는 삼성과 SK하이닉스의 러버 소켓 메인 공급사로, SK하이닉스가 인수를 통해 해당 물량을 모두 가져갈 경우 삼성은 이를 대체할 새로운 메인 공급사를 선정해야 하기 때문이다.

고무 소재인 러버 소켓은 메모리 테스트 소켓 중에서도 전도도가 높고 반도체 제품의 단자 손상을 최소화할 수 있다는 장점 때문에 주목도가 높은 부품이다.

20일 <녹색경제신문>의 취재에 따르면 삼성전자의 유력한 새 러버 소켓 메인 공급사로 '티에프이(TFE)'가 지목된다.

이 사안을 잘 아는 한 업계 관계자는 <녹색경제신문>에 “하이닉스가 ISC 물량을 가져가면서 삼성전자 테스트 쪽 공급망 변화가 예상된다”라며, “그간 삼성에 러버소켓을 공급했던 업체로는 리노공업, 티에스이(TSE), 티에프이 세 곳 정도인데, 하이닉스가 ISC 물량을 가져가면서 이 세곳의 물량이 늘어날 것은 거의 확정적”이라고 말했다.

그러면서 “그 중에서도 삼성은 메인 루트 한곳을 가져갈텐데, 가장 가능성이 높은 곳은 ‘티에프이’”라며, “나머지 업체들은 러버소켓보다 다른 쪽 비중이 큰 반면, 티에프이는 이 분야에만 전념할 수 있는 여건과 인프라를 갖추고 있다”라고 설명했다.

실제 티에프이는 타사 대비 최근 러버 소켓에 대한 집중도가 매우 높은 회사로 평가된다. 리노공업의 경우 테스트 소켓이 전체 매출 비중의 60%가량을 차지하고 있지만, 러버소켓 보다는 포고 소켓과 포고 핀에 주력하고 있으며 티에스이 역시 러버 소켓과 포고 소켓 모두 다루고 있으나 테스트 소켓의 매출 비중이 전체 대비 18%가량에 그친다.

반면, 티에프이는 반도체 칩을 담는 트레이 ‘COK(Change over kit)’ 사업을 주력으로 가져가다가 ISC의 러버 소켓 자회사 JMT Inc.를 인수한 이후 러버 소켓 판매를 크게 확대했다.