국산 반도체 장비업체 네온테크가 세계 최초로 개발한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 패키지용 ‘양면 세정 쏘&소터’를 중국 시장에 수출했다. 반도체 후공정 효율을 대폭 높여, 연관설비까지 중국에서 올해 600만달러(약 80억원) 어치 수주했다. 국내외 반도체 패키지 업계로부터 도입 문의가 잇따라 하반기에도 수출성과를 이어갈 것으로 기대된다.

네온테크는 다수의 중국 기업과 FC-BGA 반도체 패키지용 ‘양면 세정 쏘&소터’(TB Cleaning Saw & Sorter) 설비와 연관설비 공급 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

최근 실리콘 등 반도체, 금속, 절연체 등으로 구성된 반도체 소자가 초고집적화하는 과정에서 공정 수가 증가하고 많은 잔류물이나 오염물이 표면에 남아 전기간섭 영향도 커지고 있다.

네온테크는 문제 해결을 위해 세정 공정 연구개발(R&D)에 집중 투자해 세정 능력을 극대화하는 동시에 공정 절차까지 단순화했다. FC-BGA 반도체 패키지용 양면 세정 쏘&소터를 세계 최초로 개발해 작년 7월 본격 양산에 돌입했다. 반도체 패키지를 절단·세척·건조하고 비전 검사를 통해 선별 적재하는 후공정 핵심 설비다.

기존 설비는 반도체를 절단하고 검사한 후 수세 전용 트레이로 옮겨서 상·하부를 세정한 후 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격 트레이로 옮긴 다음 배출했다. 네온테크 설비는 반도체 패키지를 절단한 직후 세정하기 때문에 수세용 트레이로 옮기지 않고 JEDEC 트레이를 180도 회전하며 상·하부 세정과 건조를 동시에 한 후 최종 검사해 바로 배출한다.

특히, 고객사는 기존 인라인 쏘&소터 세정 설비 크기를 획기적으로 줄여 60% 여유 공간을 확보할 수 있다. 수세용 트레이도 필요 없어 부자재 구매비용을 절감하고 세정공정에 투입되는 단순 반복 업무가 없어져 인건비를 줄일 수 있다.

배영한 네온테크 상무는 “이미 국내 주요 FC-BGA 제조사가 네온테크의 양면 세정 쏘&소터를 도입해 반도체 후공정 효율을 대폭 개선했다”면서 “최첨단 반도체 설비 도입 과정에서 필요한 공간을 미리 확보해 공장 증설에 소요되는 막대한 지출을 줄일 수 있어 해외 도입 문의가 이어지고 있다”고 말했다.

최근 대규모 연산 처리를 효율적으로 운영하려는 인공지능(AI) 가속기 수요가 커지면서 뛰어난 품질을 갖춘 반도체 패키지 생산 수요도 커지고 있다. 

황성일 네온테크 대표는 “FC-BGA 제조사는 세정력을 극대화한 양면 세정 쏘&소터로 뛰어난 성능과 속도를 갖춘 반도체 패키지를 생산할 수 있을 것”면서 “이는 자율주행 전기차, 우주·방산, 스마트폰부터 챗GPT에 이르기까지 광범위하게 활용돼 초고속 반도체 칩 성능을 최대한 구현할 수 있을 것”이라고 강조했다.