반도체 파운드리 1위 대만 TSMC가 ‘미국산 반도체’의 가격을 최대 30% 인상할 수 있다는 전망이 나왔다. 가격 인상이 현실화하면, 비용 부담을 느끼는 주요 고객사가 삼성전자 등으로 물량을 옮길 수 있다. 삼성전자로썬 반격의 기회를 잡는 것이다.

대만 디지타임스는 TSMC에서 2024년 하반기 양산에 들어갈 예정인 미국 애리조나 공장, 일본 구마모토 공장의 생산을 두고 고객사와 협상을 시작했고 최대 30%의 가격 인상을 고려하고 있다고 3일 보도했다.

4나노 공정을 적용하는 애리조나 공장은 20~30%, 구형 공정으로 생산하는 구마모토 공장은 10~15%의 가격 인상이 예상된다. TSMC는 그동안 대만이 아닌 해외에 공장을 지으면, 비용이 오른다는 점을 우려해왔다. TSMC가 목표 마진율(53%)을 유지하기 위해 미국과 일본 공장에서 발생한 비용 증가를 고객사에 전가할 가능성이 높다고 디지타임스는 전했다.

주요 반도체 설계기업(팹리스)에 TSMC는 ‘최우선 선택지’다. TSMC가 생산능력, 초미세공정 기술에서 가장 앞선 파운드리 업체이기 때문이다. 하지만 최근 몇 년 사이 반도체 가격이 지속적으로 오른 탓에 팹리스들은 비용 절감을 고려해야만 하는 상황에 처했다. IT매체 톰스하드웨어는 상당수 미국 팹리스 업체들이 TSMC와 가격 협상을 하고 있으며, 일부는 비용 유연성을 높이기 위해 삼성전자로 주문을 돌리는 걸 고민 중이라고 보도했다. AMD, 퀄컴은 삼성전자에 물량을 맡기는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 인텔 파운드리와 손을 잡는 걸 고려 중이다.

‘초미세공정 도입 경쟁’을 펼치던 반도체 기업들은 최근 들어 속도를 늦추고 있다. 3나노 공정의 비용이 과거에 비해 비싸기 때문이다. 애플을 제외하면 3나노 공정 주문은 사실상 끊어진 상태다. 애플만 A17 바이오닉 제작을 위해 TSMC의 3나노 공정을 택했다. TSMC는 최대 고객인 애플에 20~30%의 할인을 적용 중이다. TSMC 전체 매출에서 애플 비중은 25%에 달한다. 첨단 공정을 먼저 적용하는 것에 대한 위험 부담을 가격 인하로 보답하는 셈이다.

퀄컴은 오는 2025년부터 3나노 공정을 도입하기로 했고, 생산은 TSMC와 삼성전자로 분산할 수 있다고 폰아레나가 보도했다. 퀄컴은 삼성전자와 협력해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 2세대 중 갤럭시 S23에 최적화한 제품을 별도로 선보였다. 2025년 나올 스냅드래곤8 4세대의 경우 갤럭시 전용 칩을 삼성전자에서, 일반용을 TSMC가 만들도록 한다는 것이다. 퀄컴 입장에서는 두 곳에 물량을 분산하면서 가격 협상을 유리하게 가져갈 수 있다.

AMD도 2025년 이후에 3나노 공정에 진입한다는 계획이다. PC 시장의 침체가 길어지면서 신기술 도입에도 속도 조절이 필요하다는 이유다. 경기가 회복될 때까지 많은 고객사가 3나노 주문을 연기할 것이라고 디지타임스는 전했다.