산업통상자원부는 인공지능·차량용 반도체 등 차세대 유망 반도체 품목에 3조2000억원 규모의 기술개발 사업을 추진한다.

산업통상자원부는 장영진 1차관 주재로 2일 오전 서울 대한상공회의소 대회의실에서 ‘반도체 팹리스 기업 수출·투자 점검회의’를 개최했다.

이번 회의에는 반도체 설계 분야 주요 기업들과 유관 협회, 연구원 등이 참석해 올해 반도체 업계의 수출·투자 전망, 기업별 애로 및 정부 지원사항 등을 논의했다.  

산업부는 정책의 중심을 현장에 두고 산업계와 적극적으로 소통하고 있으며, 주요 업종을 대상으로 수출·투자 점검회의를 진행 중이다. 그동안 섬유, 디스플레이, 철강, 기계, 화학, 바이오, 지역산업, 반도체, 자동차, 이차전지 등 10차례 점검회의를 개최한 바 있다.

반도체 업계는 올해 글로벌 경기 둔화에 따라 반도체 수요가 전반적으로 위축된 가운데, 상반기 동안 수요 기업들의 재고조정 기조가 유지돼 수출과 경영 실적이 하락할 것으로 우려됐다. 하지만 하반기부터 서버 등 고용량, 고성능 반도체 수요 회복이 본격화되고 주요 기업들의 생산 조정으로 초과공급 추세가 완화돼 업황이 개선될 것으로 기대된다.

아울러 업계는 인공지능, 자율주행 등 차세대 시장 성장에 따라 데이터서버 및 엣지 디바이스용 인공지능(AI)반도체와 서버용 고성능 메모리 반도체의 수출 확대가 전망되는 만큼 첨단 반도체 산업의 경쟁력 지원이 필요하다고 강조했다.

장영진 1차관은 “반도체 산업은 10년 연속 수출 1위 산업으로 우리 경제와 산업의 버팀목이나, 최근 반도체 수출과 기업의 업황이 어려운 상황에서 반도체 산업 수출 및 투자에 대한 지원이 시급하다”면서 챗GPT 등 인공지능 확산으로 수출·투자 유망 품목으로 꼽히는 AI반도체 등 첨단반도체 경쟁력 강화를 위해 적극 노력하겠다고 강조했다.

이를 위해 300조원 규모 첨단 시스템반도체 클러스터를 조성해 설계에서 제조, 후공정까지 이어지는 산업 생태계를 강화하고 인공지능 반도체, 차량용 반도체, 전력 반도체 등 차세대 유망 품목에 3조2000억원의 대규모 기술개발 사업을 기획, 추진하겠다고 밝혔다.

아울러 이번 윤석열 대통령의 방미 기간 미국 상무부와 맺은 ‘한미반도체 협력 관련 공동선언문’에서 발표한 대로 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장 등 3대 첨단 반도체 기술 분야에서 양국 간 연구개발(R&D), 인력교류 협력을 강화해 첨단 반도체 경쟁력을 높이기로 했다

또한 미국 반도체법 이행 과정에서 우리 기업의 투자 불확실성과 경영부담을 최소화하고, 미국 정부의 대(對) 중국 수출통제와 관련해 반도체 산업의 지속력을 유지함으로써 우리 기업과 산업의 수출과 투자에 어려움이 없도록 최선을 다할 방침이다.

장영진 차관은 “올 한해 산업부는 수출·투자 확대에 모든 정책적 역량을 결집하고 기업을 밀착 지원할 계획인 바, 업계도 적극적인 신시장 개척과 과감한 투자로 화답해 줄 것”을 당부했다.