올해 적자 행진을 이어가고 있는 삼성전자 반도체(DS)부문이 메모리와 파운드리 기술개발 수장들을 전격 교체하며 돌파구 마련에 나섰다. 올해 사업 환경이 좋지 않은 만큼 초격차 기술력 확보와 제품 혁신에 무게를 두고 분위기 쇄신에 나선 것으로 풀이된다.

삼성전자가 3일 발표한 비정기 인사와 조직 개편의 핵심은 반도체 개발 실장들의 이례적인 교체다. 메모리사업부 마케팅팀장으로 일하던 황상준 부사장을 새로운 D램 개발실장으로 선임하고 공석이 된 마케팅팀장 자리에는 윤하룡 상무가 앉았다. D램개발실 조직도 새롭게 개편했다. D램개발실 바로 아래에 있던 설계1,2팀을 설계팀으로 통일하고 설계팀장 자리에 오태영 부사장을 임명했다. 설계팀 산하 그룹은 설계 1,2,3그룹으로 세분화하고, 기존 선행개발팀은 유지하는 대신 팀장 자리를 반도체 설계 연구에 집중해온 유창식 부사장에게 맡겼다.

파운드리사업부에선 정기태 기술개발실장(부사장)이 최고기술책임자(CTO)에 새롭게 임명됐다. 후임 기술개발실장은 기술개발실에서 근무하던 구자흠 부사장이다.

하반기가 시작되는 7월에 메모리사업부 D램개발실장과 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 및 기술개발실장을 모두 교체한 것은 파격적인 인사로 해석되고 있다. 삼성전자는 보통 연말에 정기 임원 인사와 조직 개편을 진행하지만, 이번엔 5개월 앞당겨 부사장급 인사를 단행하고 세부 조직을 개편하거나 신설하는 등 변화를 줬다.

반도체 업계에선 삼성전자가 D램과 파운드리 사업 강화를 위해 기술 개발 부서에 힘을 준 것으로 풀이한다. 지난해부터 이어지고 있는 반도체 업황 부진으로 실적 악화 등 여러 어려움을 겪고 있는 만큼 초격차 기술력 발판을 다지기 위해 변화를 시도했다는 것이다. 삼성전자 반도체부문은 올해 1분기 4조5800억원 영업손실에 이어 2분기 3조원대 적자가 예고돼 있다.

삼성전자는 D램과 파운드리 분야에서 여러 과제를 마주한 상황이다. D램 시장에선 여전히 세계 1위지만 최근 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가가치 제품 영역에선 경쟁사인 SK하이닉스 활약이 두드러지고 있다. 특히 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 생성형 인공지능(AI) 수요 핵심으로 떠오르고 있어 앞으로의 방향 설정 및 사업 확대가 필수적이다. 삼성전자는 하반기에 HBM 최신 제품인 HBMP를 선보이겠다고 밝힌 상태다. 

삼성전자 평택캠퍼스 전경 

파운드리 시장에선 업계 1위 대만 TSMC를 쫓을 초격차 기술 마련에 힘을 쏟아야 하는 과제를 안고 있다. TSMC 시장 점유율이 1분기에 60%를 넘어가는 등 삼성전자와의 격차가 벌어지는 상황에서 이를 좁힐 방안이 필요하다. 삼성전자는 지난주 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 2023'을 개최하고 2025년 양산에 나서는 최첨단 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 로드맵을 구체화했다. 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 "2㎚ 공정부턴 업계 1위(TSMC)와 (기술 수준이) 같아질 것"이라며 본격적인 기술 경쟁을 예고했다.

한편 모바일·가전을 아우르는 DX부문에선 통신 장비 사업 등을 진행하는 네트워크사업부 산하에 선행개발팀을 신설하는 조직개편이 단행됐다. 이 역시 초격차 기술 개발 의지가 읽히는 대목이다. 향후 네트워크 사업 분야에서 경쟁력을 키울 주요 선행 기술을 확보하기 위해 전담 조직을 마련했다는 평가다.